半導体リードフレーム市場

市場の概要:

世界の半導体リードフレーム市場規模は2023年に40億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、2024～2032年の成長率（CAGR）は4.56％を示し、2032年には59億米ドルに達すると予測している。スマート家電の需要拡大、さまざまな産業オペレーションの自動化の進展、ネットワークインフラの高度化、世界中で5Gネットワークが利用可能になることなどが、市場を推進している主な要因である。

半導体リードフレームは、半導体表面の微小な電気端子から電気デバイスや回路基板上の広い回路までの配線を接続する細長い金属層である。銅または銅合金からなるベースプレートと、ベースプレートの上面または両面に形成された保護カバーからなる。チップをプリント配線板に実装する際の接続ピンとして機能する。さまざまな仕様や熱的・電気的特性に合わせてカスタマイズできる。

現在、チップの性能を補い、より長い動作時間を可能にするため、プリント回路基板（PCB）に半導体リードフレームを使用する需要が増加しており、市場の成長を後押ししている。このほか、電気代を最小限に抑え、電気への過剰な支出を減らすために、エネルギー効率の高いさまざまな電子機器の採用が増加していることも、市場の成長を強めている。また、各国の行政機関は、自動車の排気ガスの排出を最小限に抑え、大気の質を高めるため、公共交通部門に電気バスを導入している。これとは別に、小型電子ソリューションにおける高度なパッケージングに対する需要の高まりが、市場の成長を支えている。さらに、ネットワークインフラの高度化が進み、世界中で5Gネットワークが利用可能になっていることも、市場にプラスの影響を与えている。

半導体リードフレーム市場の動向／促進要因：

スマート電子機器の需要拡大が市場にプラスの影響を与える

スマートフォン、ノートパソコン、タブレット端末などのスマート電子機器は、有線または無線の電子機器であり、自律的にコンピューティングを実行し、他の機器とデータ交換のために通信することができる。インターネットへのアクセス、他の個人とのコミュニケーション、ソーシャルメディアのナビゲートなどに広く利用されている。また、さまざまな公務をこなしたり、空間のセキュリティを維持したりするためにも使われている。これとは別に、スマート・エアコン（Acs）、スマート冷蔵庫、スマート・サーモスタットなどのスマート電化製品は、携帯電話に接続して遠隔管理することができる。これらはエネルギー効率が高く、電気代の節約に役立つ。スマート電子機器は、信号処理能力を向上させるため半導体と統合され、その結果、半導体リードフレームの生産が増加している。 

産業作業の自動化が進み、半導体用リードフレームの需要が高まっている

現在、主に効率改善と生産性向上のために、さまざまな産業業務の自動化が進んでいる。労働集約的な作業の自動化は、エラーの発生を減らし、時間を節約するのに役立つ。また、遠隔地で発生する様々な危険で困難な作業を管理することで、従業員の安全維持にも役立っている。さらに、効率的な機能を半導体に依存するスマート・コンベヤー、スマート・ミキサー、ロボットなど、エネルギー効率の高いスマート機器の設置が、半導体リードフレームの需要を刺激している。さらに、半導体が意思決定や通信機能を強化し、さまざまなスマート産業機器のアクションを実行するために環境を感知する能力を向上させるにつれて、その需要は世界中で増加している。

EV人気の高まりが市場成長を後押しする

電気自動車（EV）とは、バッテリーから電気を取り出し、電気モーターで動く自動車のことである。有害な排気ガスの排出を防ぎ、燃料の過剰消費を最小限に抑え、メンテナンスも最小限で済むため、化石燃料に依存する従来の自動車に代わる最も適切な選択肢と考えられている。自動車はほとんどが軽量で、バッテリー、効率的な電力管理システム、先進運転支援システム（ADAS）の開発には半導体技術に依存している。また、従来の自動車よりも3倍多くの半導体を必要とするため、半導体需要はさらに高まっている。さらに、EVのタッチスクリーン・インタラクティビティ機能にも半導体が必要とされるため、半導体リードフレームの需要は世界中で高まっている。  

半導体リードフレーム業界のセグメンテーション：

IMARC Groupは、世界の半導体リードフレーム市場レポートの各セグメントにおける主要動向の分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供している。当レポートでは、市場をタイプ、パッケージングタイプ、アプリケーション、最終産業の業種別に分類している。

タイプ別内訳：

• スタンピングプロセスリードフレーム
• エッチング加工 リードフレーム
   

プレス加工リードフレームが市場を支配する

本レポートでは、半導体リードフレーム市場をタイプ別に詳細に分類・分析している。これには、スタンピングプロセスリードフレームとエッチングプロセスリードフレームが含まれる。同レポートによると、スタンピングプロセスリードフレームが最大のセグメントを占めている。

スタンピング・プロセスのリードフレームは、高度に自動化された機械的プロセスから製造される。このプロセスでは、ダイとパンチセットを使用し、一連のスタンピングまたはパンチング・ステップを通じて、意図されたリードフレーム構造を段階的に実現する。さらに、スタンピング・プロセスは大量生産に適しており、初期の金型費用を最小限に抑えることができる。この工程では、シートメタルを両側縁に沿って貫通させ、さらなる加工時にシートを位置決めする割り出し孔を形成し、最終的なリードフレーム形状に徐々に近づく一連のスタンピング作業を行う。

包装タイプ別内訳：

• デュアル・インライン・ピン・パッケージ
• 小型アウトライン・パッケージ
• 小型アウトライン・トランジスタ
• クワッド・フラットパック
• デュアル・フラット・ノーリード
• クワッド・フラット・ノーリード
• フリップチップ
• その他

クワッド・フラット・ノーリードが最大のシェアを占める

本レポートでは、半導体リードフレーム市場をパッケージングタイプ別に詳細に分類・分析している。これには、デュアルインラインピンパッケージ、小型アウトラインパッケージ、小型アウトライントランジスタ、クワッドフラットパック、デュアルフラットノーリード、クワッドフラットノーリード、フリップチップ、その他が含まれる。  同レポートによると、クワッドフラットノーリードが最大の市場シェアを占めている。

クアッドフラットノーリードパッケージは、リードがないパッケージで、小型サイズを持ち、プリント基板（PCB）での中程度の熱放散を提供します。これは、集積回路のシリコンダイを回路基板に接続する役割を果たします。プラスチック成形のクアッドフラットノーリードとエアキャビティのクアッドフラットノーリードの2種類があり、リード付きパッケージに比べてインダクタンスが少ないため、より高い電気性能を提供します。

デュアル・インライン・ピン・パッケージは、集積回路（IC）パッケージの一種で、プリント基板（PCB）と回路内の部品を接続するために使用される。このパッケージは、データ処理、通信、制御システムなど、幅広い用途に使用できる多用途で使いやすいパッケージである。

用途別内訳：

• 集積回路
• ディスクリート・デバイス

集積回路が最大のシェアを占める

半導体リードフレーム市場の用途別詳細分析も報告書に掲載されている。これには集積回路とディスクリートデバイスが含まれる。同レポートによると、集積回路が最大の市場シェアを占めている。

集積回路とは、多数の小さな抵抗、コンデンサ、ダイオード、トランジスタが製造された半導体ウェハーのことである。増幅器、発振器、タイマー、カウンター、論理ゲート、マイクロコントローラー、コンピューター・メモリーとして利用できる。現代の電子ガジェットの基本的な構成要素である。室温で電流に対して高い耐性を持つシリコンやその他の半導体材料から製造される。

ディスクリート・デバイスとは、ダイオード、トランジスタ、整流器、サイリスタなどを含む1つの回路素子を持つ電子システムのことである。これは、初歩的な電子機能を実行するように指定され、別々のコンポーネントに分割できない半導体デバイスである。

業種別内訳：

• コンシューマー・エレクトロニクス
• 産業用および業務用エレクトロニクス
• 自動車
• その他

家電製品が市場シェアの大半を占める

本レポートでは、半導体リードフレーム市場を産業別に詳細に分類・分析している。これには、民生用電子機器、産業・商業用電子機器、自動車、その他が含まれる。同レポートによると、民生用電子機器が最大の市場シェアを占めている。

コンシューマー・エレクトロニクスとは、エンドユーザーや消費者が日常的かつ非商業的な用途で購入・使用するために製造されたあらゆる電子機器を指す。テレビ（TV）、DVDプレーヤー、冷蔵庫、洗濯機、コンピューター、ノートパソコン、タブレット端末などで構成される。電流の流れを制御・管理する半導体物質で構成されている。

産業用および商業用の電子機器は商業目的で使用される。面接室、コンタクトセンター、ディスパッチセンターなどでデータを記録したり、取り込んだりするために利用されている。

地域別内訳：

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• ヨーロッパ
  • ドイツ
  • フランス
  • イギリス
  • イタリア
  • スペイン
  • その他
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • その他
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • その他
• 中東・アフリカ

アジア太平洋地域が明確な優位性を示し、歯科矯正用消耗品市場で最大のシェアを占める

報告書では、主要な地域市場の包括的な分析も提供されています。これには、北米（アメリカ合衆国とカナダ）、ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、スペインなど）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシアなど）、ラテンアメリカ（ブラジル、メキシコなど）、中東およびアフリカが含まれています。 

アジア太平洋地域は、ラップトップ、コンピューター、タブレット、スマートフォンなど様々なスマートデバイスの購入が増加していることに加え、様々な効率的な家電製品の採用が増加しているため、最大の市場シェアを占めている。このほか、ディスクリートデバイスやロジック回路に対する需要の高まりが、半導体リードフレームの需要をさらに高めている。これとは別に、集積回路（IC）や電子部品を接続するプリント回路基板（PCB）の生産が増加していることも、同地域の市場成長を後押ししている。

競争環境：

世界中で電気自動車（EV）の購入が増加していることに加え、電子機器の利用が増加しているため、主要プレーヤーは半導体リードフレームの大規模な需要を経験している。また、半導体の製造プロセスを自動化し、業務効率を向上させるため、人工知能（AI）やモノのインターネット（IoT）の統合を計画している。トップ企業はまた、生産を拡大し販売を強化するため、他の企業との合併・買収や提携にも力を入れている。また、風力、太陽光、水力などの再生可能エネルギーを活用することで、二酸化炭素排出量を削減し、半導体生産における電力利用を最小限に抑えている。

本レポートでは、世界の半導体リードフレーム市場における競争環境を包括的に分析している。主要企業の詳細なプロフィールも掲載している。市場の主要企業には以下のような企業がある：

• Advanced Assembly Materials International Ltd.
• Chang Wah Technology Co. Ltd.
• Dynacraft Industries Sdn Bhd
• Fusheng Electronics Corporation
• HAESUNG DS Co. Ltd.
• Jentech Precision Industrial Co. Ltd.
• Mitsui High-tec Inc.
• Ningbo Kangqiang Electronic Co. Ltd.
• QPL International Holdings Ltd.
• SDI Corporation
• Shinko Electric Industries Co. Ltd. (Fujitsu Ltd.)

最近の動向:

• 2022年7月、HAESUNG DS Co.Ltd.は、昌原工場でリードフレームとパッケージ基板の生産工場を拡張するための起工式を行った。
• 2021年10月、Advanced Assembly Materials International Ltd. は、安徽省のチューズ州半導体協会に成功裏に加入し、同協会の副会長企業となりました。
• 2023年6月、富士通株式会社とみずほフィナンシャルグループは、富士通の生成的人工知能（AI）技術を利用して、みずほのシステムの開発と維持管理を効率化する試験を開始しました。

本レポートで扱う主な質問:

• 世界の半導体リードフレーム市場はこれまでどのように推移し、今後数年間はどのように推移するのだろうか？
• 世界の半導体リードフレーム市場における促進要因、阻害要因、機会は何か？
• 各ドライバー、阻害要因、機会が世界の半導体リードフレーム市場に与える影響は？
• 主要な地域市場とは？
• 半導体リードフレーム市場で最も魅力的な国はどこか？
• 市場のタイプ別内訳は？
• 半導体リードフレーム市場で最も魅力的なタイプはどれか？
• 包装タイプ別の市場の内訳は？
• 半導体リードフレーム市場で最も魅力的なパッケージタイプはどれか？
• 用途別の市場構成は？
• 半導体リードフレーム市場で最も魅力的なアプリケーションはどれか？
• 業種別の市場構成は？
• 半導体リードフレーム市場で最も魅力的な業種はどこか？
• 世界の半導体リードフレーム市場の競争構造は？
• 世界の半導体リードフレーム市場の主要プレーヤー/企業はどこか？

ステークホルダーにとっての主なメリット:

• IMARCの調査レポートは、2018年から2032年にかけての半導体リードフレーム市場の様々な市場セグメント、過去と現在の市場動向、市場予測、ダイナミクスを包括的に定量分析している。
• この調査レポートは、世界の半導体リードフレーム市場における市場促進要因、課題、機会に関する最新情報を提供する。
• 本調査では、主要な地域市場と急成長している地域市場をマッピングしている。さらに、各地域の主要な国別市場を特定することも可能である。
• ポーターのファイブ・フォース分析は、利害関係者が新規参入の影響、競争上のライバル関係、供給者パワー、買い手パワー、代替の脅威を評価する際に役立つ。関係者が半導体リードフレーム業界内の競争レベルとその魅力を分析するのに役立つ。
• 競争環境は、利害関係者が競争環境を理解することを可能にし、市場における主要企業の現在のポジションについての洞察を提供する。