日本 半導体ファウンドリ 市場規模、シェア、動向および予測技術ノード、ファウンドリタイプ、用途、地域別2025年~2033年

日本 半導体ファウンドリ 市場規模、シェア、動向および予測技術ノード、ファウンドリタイプ、用途、地域別2025年~2033年

Report Format: PDF+Excel | Report ID: SR112025A35517

日本半導体ファウンドリー市場概要:

日本の半導体ファウンドリ市場規模は2024年にUSD 5.1十億に達しました。今後、IMARC Groupは市場が2033年までにUSD 8.9十億に達し、2025年から2033年の間に年平均成長率(CAGR)5.70%で成長すると予測しています。高度なコンシューマーエレクトロニクスに対する需要の高まり、人工知能(AI)やモノのインターネット(IoT)技術の採用の増加、半導体製造に対する政府の強力な支援、カーエレクトロニクスの拡大、研究開発(R&D)活動への投資の拡大などが、市場の成長を後押ししている。

レポート属性
主要統計
基準年
2024
予想年数
2025-2033
歴史的な年
2019-2024
2024年の市場規模 51億米ドル
2033年の市場予測 89億米ドル
市場成長率 2025-2033年 5.70% 


日本半導体ファウンドリー市場動向:

サプライチェーンの現地化と政府のインセンティブ

日本政府は、国内半導体製造を強化し、海外サプライチェーンへの依存を減らすための主要な政策イニシアチブを導入している。こうした取り組みは、民生用電子機器、自動車、産業用アプリケーションのチップ生産を支える重要な役割を担うファウンドリー部門に直接影響を及ぼしている。業界レポートによると、日本は2030年までに国内半導体売上高15兆円(約994億米ドル)を達成するという野心的な目標を掲げている。この目標は、新たなファウンドリー施設、先端プロセス技術、国内生産能力を高めるための戦略的パートナーシップへの投資を促進し、日本の半導体ファウンドリー市場の見通しにプラスの影響を与えている。これとは別に、補助金、税制優遇措置、インフラ支援は、民間および外国投資を誘致するために拡大している。加えて、大学や職業教育機関との連携は、先端半導体製造の特定のニーズに合わせた人材育成を支援するために拡大している。ローカライゼーションは、チップ製造に重点を置くだけでなく、川上の材料や川下のパッケージング、テストも含まれる。この包括的な支援戦略は、市場の自主性とグローバルな統合を同時に強化することで、市場の競争力を強化するものである。

カーエレクトロニクスの拡大が特殊鋳造の需要を牽引

自動車における電子システムの統合の進展が強い需要を生み出し、日本の半導体ファウンドリ市場の成長を促進している。自動車メーカーが先進運転支援システム(ADAS)、電気自動車(EV)用バッテリ管理システム、インフォテインメント・プラットフォーム、コネクティビティ・モジュールの搭載を進めるにつれ、信頼性が高く高性能なチップへのニーズが高まっている。これまで車載用途に適した成熟したプロセス・ノードに注力してきた日本のファウンドリは、この急増に対応するため、生産能力を拡大しつつある。これらのチップは、温度耐性、製品ライフサイクルの長さ、フェイルセーフ性能に関する厳しい要件を満たす必要がある。さらに、大手ファウンドリ企業は、車載プラットフォーム向けにカスタマイズされた組み込みメモリ、電源管理IC、ミックスドシグナル処理チップでポートフォリオを拡大している。業界レポートによると、日本の自動車産業は中国、米国、インドに次いで世界第4位である。日本の自動車産業は国のGDPの2.9%、製造業GDPの13.9%を占め、日本の経済繁栄に貢献している。強力な国内自動車産業は、日本の半導体工場にとって安定した近接した顧客基盤を保証している。さらに、半導体メーカーと自動車OEMのパートナーシップは、カスタマイズされたチップ・ソリューションにつながり、サプライ・チェーンの対応力を高めている。これらの要因が総合的に日本の半導体ファウンドリー市場シェアを押し上げている。

日本半導体ファウンドリー市場のセグメンテーション:

IMARC Groupは、市場の各セグメントにおける主要動向の分析と、2025年から2033年までの国別予測を提供しています。当レポートでは、技術ノード、ファウンドリータイプ、アプリケーションに基づいて市場を分類しています。

日本 半導体ファウンドリ 市場

テクノロジー・ノード・インサイト:

  • 10/7/5nm
  • 16/14nm
  • 20nm
  • 45/40nm
  • その他

本レポートでは、技術ノード別に市場を詳細に分類・分析している。これには10/7/5nm、16/14nm、20nm、45/40nm、その他が含まれる。

ファンドリー・タイプ・インサイト:

  • ピュア・プレイ・ファウンドリー
  • IDM

本レポートでは、ファウンドリータイプに基づく市場の詳細な分類と分析も行っている。これには、純粋なファウンドリーとIDMが含まれる。

アプリケーションの洞察:

  • コミュニケーション
  • コンシューマー・エレクトロニクス
  • コンピューター
  • 自動車
  • その他

本レポートでは、アプリケーション別に市場を詳細に分類・分析している。これには、コミュニケーション、コンシューマー・エレクトロニクス、コンピューター、自動車、その他が含まれる。

地域の洞察:

  • 関東地方
  • 関西・近畿地方 
  • 中部地方
  • 九州・沖縄地方
  • 東北地方
  • 中国地方
  • 北海道地方
  • 四国地方

また、関東地方、関西・近畿地方、中部地方、九州・沖縄地方、東北地方、中国地方、北海道地方、四国地方といった主要な地域市場についても包括的に分析している

競争環境:

この市場調査レポートは、競争環境に関する包括的な分析も提供しています。市場構造、主要プレイヤーのポジショニング、トップ勝ち抜き戦略、競合ダッシュボード、企業評価象限などの競合分析がレポート内で取り上げられています。また、すべての主要企業の詳細なプロフィールが提供されています。

日本半導体ファウンドリー市場ニュース:

  • 2024年12月30日、台湾積体電路製造股份有限公司(TSMC)は、子会社である日本アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング(JASM)が運営する熊本県にある日本初の工場で量産を開始した。この工場は、1兆円(約63億米ドル)を超える日本政府の補助金によって支えられており、国内半導体生産を強化し、輸入への依存を減らすことを目的としている。TSMCは同地域に第2工場を建設する計画を発表しており、2027年末までに操業を開始する予定である。

日本半導体ファウンドリー市場レポートカバレッジ:

レポートの特徴 詳細
分析基準年 2024
歴史的時代 2019-2024
予想期間 2025-2033
単位 億米ドル
レポートの範囲 歴史的動向と市場展望、業界の触媒と課題、セグメント別の過去と将来の市場評価:
  • テクノロジー・ノード
  • 鋳造タイプ
  • 申し込み
  • 地域
テクノロジー・ノード 10/7/5nm、16/14nm、20nm、45/40nm、その他
鋳造の種類 ピュア・プレイ・ファウンドリー、IDM
対象アプリケーション 通信、コンシューマー・エレクトロニクス、コンピューター、自動車、その他
対象地域 関東地方、関西・近畿地方、中部地方、九州・沖縄地方、東北地方、中国地方、北海道地方、四国地方
カスタマイズの範囲 10% 無料カスタマイズ
販売後のアナリスト・サポート 10~12週間
配信形式 PDFとExcelをEメールで送信(特別なご要望があれば、編集可能なPPT/Word形式のレポートも提供可能です。)


本レポートで扱う主な質問:

  • 日本の半導体ファウンドリー市場はこれまでどのように推移し、今後どのように推移していくのか?
  • 日本の半導体ファウンドリー市場の技術ノード別の内訳は?
  • 日本の半導体ファウンドリー市場のファウンドリータイプ別の内訳は?
  • 日本の半導体ファウンドリー市場の用途別内訳は?
  • 日本の半導体ファウンドリー市場の地域別内訳は?
  • 日本半導体ファウンドリー市場のバリューチェーンにおける様々なステージとは?
  • 日本半導体ファウンドリー市場の主な推進要因と課題は何か?
  • 日本の半導体ファウンドリー市場の構造と主要プレーヤーは?
  • 日本の半導体ファウンドリー市場における競争の度合いは?

ステークホルダーにとっての主なメリット:

  • IMARC’の産業レポートは、2019年から2033年までの日本の半導体ファウンドリ市場の様々な市場セグメント、過去と現在の市場動向、市場予測、ダイナミクスを包括的に定量分析します。
  • この調査レポートは、日本の半導体ファウンドリ市場における市場促進要因、課題、機会に関する最新情報を提供しています。
  • ポーターのファイブ・フォース分析は、利害関係者が新規参入の影響、競合関係、供給者パワー、買い手パワー、代替の脅威を評価するのに役立つ。また、関係者が日本の半導体ファウンドリー業界内の競争レベルとその魅力を分析するのにも役立つ。
  • 競争環境は、利害関係者が競争環境を理解することを可能にし、市場における主要企業の現在のポジションについての洞察を提供します。

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