半導体ファウンドリー産業の規模、主要企業のシェア、レポート

半導体ファウンドリーの市場規模：

2024年の世界半導体ファウンドリ市場規模は869億米ドルに達しました。IMARCグループは、2033年までに市場規模が1357億米ドルに達し、2025年から2033年の間に年平均成長率（CAGR）が5.03％に達すると予測しています。この市場は、消費者向け電子機器、自動車、通信を含むさまざまな分野での高度な電子機器の需要増加、電気自動車と自動運転車への移行の加速、AIおよび機械学習の採用の増加により、安定した成長を遂げています。

半導体ファウンドリー市場の分析：

• 市場の成長と規模：世界市場は、様々な分野における先端エレクトロニクスへの需要の高まりに後押しされ、力強い成長を遂げている。この市場の拡大は、コンシューマーエレクトロニクスの生産増加、自動車セクターの進化、IoTアプリケーションの台頭によって強調され、力強い成長軌道を描く大きな市場規模に寄与している。
• 技術の進歩：技術革新、特に極端紫外線（EUV）リソグラフィへの移行は、半導体製造に革命をもたらしている。これらの進歩は、エレクトロニクスや自動車産業における最新のアプリケーションに不可欠な、より小さく、より効率的で、より強力な半導体の製造を容易にし、それによって市場の成長を促進している。
• 産業への応用：半導体ファウンドリ市場は、家電、自動車、産業部門からの顕著な需要を背景に、幅広い産業にサービスを提供している。スマートフォン、自律走行車、IoTデバイスにおける先端半導体の統合の高まりは、市場の広範な応用範囲を例証している。
• 主な市場動向：半導体ファウンドリー市場の大きなトレンドは、炭化ケイ素や窒化ガリウムなどの新しい半導体材料の研究開発への投資が増加していることである。さらに、5GやAIなどの新興技術をサポートするチップの製造に注目が集まっており、今後の市場動向を牽引する極めて重要な要素となっている。
• 地理的傾向：市場は、生産の地理的多様化へのシフトに伴い、グローバルサプライチェーンの再編成と拡大を目の当たりにしている。この傾向は、地政学的要因とサプライチェーンの脆弱性によって引き起こされ、従来のハブ地域以外の地域での半導体製造能力の増加をもたらしている。
• 競争環境：半導体ファウンドリ市場は、複数の主要企業が市場を支配する競争環境にある。これらのプレーヤーは、戦略的パートナーシップ、技術的進歩、世界的な需要の増加に対応するための生産能力の拡大に取り組んでおり、それによって市場の競争力学を形成している。
• 課題と機会：市場は、生産と流通に影響を及ぼすサプライチェーンの混乱や地政学的緊張といった課題に直面している。しかし、こうした課題は、サプライチェーンの多様化や、さまざまな地域での新たな製造施設の設立を通じて市場成長の機会をもたらし、より弾力的で堅牢な市場構造を保証する。

半導体ファウンドリー市場の動向：

先端エレクトロニクスへの需要の高まり

世界市場は、スマートフォン、コンピューター、IoT機器など、高度な電子機器に対する需要の高まりが大きな原動力となっている。このような需要の高まりは、技術の進歩と高速インターネット・サービスの普及に後押しされている。これらのデバイスが日常生活や事業運営にますます不可欠になるにつれ、より洗練された強力な半導体へのニーズが高まっている。この傾向は、高度なチップセットを必要とする5G技術やAIアプリケーションの開発において特に顕著である。さらに、自動車業界では、電気自動車や自律走行車へのシフトが高性能半導体への需要をさらに高めており、その結果、これらの複雑な部品の製造に特化した半導体ファウンドリの成長が促進されている。

半導体製造における技術の進歩

半導体製造プロセスにおける技術革新は、世界市場の成長を推進する重要な要因である。従来のリソグラフィから極端紫外線（EUV）リソグラフィへの移行は、より小さく、より効率的で、より強力な半導体の製造を可能にしている。この進歩は、民生用電子機器、自動車、産業用アプリケーションなど、さまざまな分野における高性能チップに対する需要の増大に対応するために不可欠である。さらに、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの半導体材料の継続的な研究開発は、パワーエレクトロニクスや高周波アプリケーションにおける新たな機会を育んでいる。このような技術的進歩は、技術革新の推進、製造コストの削減、半導体デバイスの機能強化に役立っており、市場成長の原動力となっている。

グローバル・サプライチェーンの再編と拡大

市場はまた、グローバルサプライチェーンの進化するダイナミクスの影響を受けている。近年、地政学的緊張と貿易紛争により、多くの国や企業が、重要な半導体供給を特定の地域に依存することを再考するようになった。この変化は、グローバル半導体サプライチェーンの再編成につながり、生産拠点の多様化と国内製造能力への投資が重視されるようになっている。さらに、COVID-19パンデミックは、高度に集中したサプライチェーンの脆弱性を露呈し、地理的多様化への取り組みを加速させた。このシナリオは、台湾や韓国のような伝統的な拠点以外の新たなファウンドリー能力への投資を促し、新たな地域プレーヤーを生み出し、世界的な需要を満たす生産能力を拡大することで、半導体ファウンドリー市場の成長を促進している。

半導体ファウンドリー 産業区分：

IMARC Groupは、2025年から2033年までの世界、地域、国レベルでの予測とともに、市場各セグメントにおける主要動向の分析を提供しています。当レポートでは、技術ノード、ファウンドリータイプ、アプリケーションに基づいて市場を分類しています。

技術ノード別内訳：

• 10/7/5nm
• 16/14nm
• 20nm
• 45/40nm
• その他
   

10/7/5nmがシェアの大半を占める

本レポートでは、技術ノードに基づく市場の詳細な分類と分析を行っている。これには10/7/5nm、16/14nm、20nm、45/40nm、その他が含まれる。同レポートによると、10/7/5nmが最大セグメントである。

10/7/5nm セグメントは、市場で最も先進的な技術ノードであり、現在最大の市場シェアを占めている。このセグメントは、スマートフォン、ハイエンド・コンピューティング、データセンターなど、エネルギー効率と処理能力が重要となる分野の高性能アプリケーションに対応している。このノードで製造されるチップは、高いトランジスタ密度が特徴で、性能とエネルギー効率を大幅に向上させる。このセグメントの需要は、民生用電子機器においてより強力で効率的なプロセッサーへの継続的なニーズと、最先端の処理能力を必要とする人工知能や機械学習アプリケーションへの関心の高まりによって牽引されている。

16/14nm セグメントは、性能とコストのバランスとして、市場の重要な部分を占めている。このテクノロジー・ノードは、さまざまな家電製品やミッドレンジ・コンピューティング・デバイスで広く使用されている。16/14nmは、その前世代（20nmなど）よりも性能と電力効率が大幅に向上しているため、モバイル機器、ゲーム機、車載用電子機器など、幅広い用途で広く採用されている。

20nmテクノロジー・ノード・セグメントは、前述のノードよりも古いものの、依然として市場で重要な役割を果たしている。このノードは、45nm/40nm テクノロジーを上回る性能と電力効率を提供し、登場時に大きな技術的進歩を遂げた。このノードは主に、コスト、性能、電力効率のバランスが製品のニーズに合致する民生用電子機器や一部の産業用アプリケーションで利用されている。

45/40nmテクノロジー・ノードは、半導体ファウンドリ市場において古いセグメントの一つであるが、特定のアプリケーションにおいては依然として関連性を保っている。このノードは、特定の自動車用アプリケーション、家電製品、一部の産業用アプリケーションなど、最先端性能よりもコストがより重要な要素となる市場において特に重要である。

半導体ファウンドリ市場における「その他」セグメントには、上記の主要カテゴリーよりも古い、あるいは一般的でないすべての技術ノードが含まれる。このセグメントは、最新技術を必要としない、あるいはコストが重要な要素となる様々な特殊アプリケーションに対応している。このような古いノードは、レガシーシステム、ある種の民生用電子機器、高性能が優先されない特定の産業用アプリケーションで使用されることが多い。

ファウンドリー・タイプ別内訳：

• ピュア・プレイ・ファウンドリー
• IDM
   

業界最大のシェアを占めるIDM

本レポートでは、ファウンドリータイプに基づく半導体ファウンドリー市場の詳細な分類と分析も行っている。これにはピュアプレイファウンドリーとIDMが含まれる。報告書によると、IDMが最大の市場シェアを占めている。

統合デバイスメーカー（IDM）は、半導体ファウンドリー市場で最大のセグメントを占めている。IDMは、設計から製造、時には流通に至るまで、半導体の製造プロセス全体を扱う企業である。このセグメントの優位性は、半導体製造プロセスを包括的に管理し、より高い品質保証、サプライチェーン管理、製品のカスタマイズを可能にすることにある。IDMは、先端コンピューティング、自動車、ハイエンドの家電製品など、設計と製造の高度な統合が重要な市場で特に顕著である。

ピュアプレイ・ファウンドリーとは、設計機能を持たず、顧客から提供された設計に基づく半導体チップの製造のみに特化した半導体製造施設のことである。製造施設を持たない設計志向の企業が最先端の製造技術にアクセスできるため、この分野は半導体業界において重要である。ピュアプレイ・ファウンドリーは、製造に必要な資本投資を行わずに半導体設計と技術革新に注力する企業にとって、柔軟でコスト効率の高いアプローチを可能にする。こうしたファウンドリは、中小企業や新興企業が多額のインフラ投資をすることなく先端技術を開発するためのプラットフォームを提供するため、半導体分野の技術革新を推進する上で極めて重要である。

用途別内訳：

• コミュニケーション
• コンシューマー・エレクトロニクス
• コンピューター
• 自動車
• その他
   

通信は主要な市場セグメント

本レポートでは、半導体ファウンドリー市場をアプリケーション別に詳細に分類・分析している。これには、通信、家電、コンピューター、自動車、その他が含まれる。同レポートによると、通信が最大の市場シェアを占めている。

通信セグメントが市場で最大のシェアを占めており、これは主に通信インフラの急速な拡大と、スマートフォンやその他の通信機器の世界的な普及の拡大によるものである。このセグメントは、インフラとエンドユーザーデバイスの両方に高度な半導体コンポーネントを必要とする、現在進行中の5G技術の展開から利益を得ている。このセグメントの需要の特徴は、最新の通信システムで増え続けるデータと接続性の要件をサポートできる、高速、大容量、エネルギー効率の高い半導体ソリューションの必要性である。このセグメントの成長は、ワイヤレス通信機器に対する需要の高まりと、接続性と機能性を半導体に大きく依存するIoT技術の開発進行によってさらに促進される。

コンシューマー・エレクトロニクス分野は、テレビ、ゲーム機、家庭用電化製品など幅広い製品を包含し、市場に大きく貢献している。この市場セグメントは、機能強化、高性能化、エネルギー効率の改善を特徴とする、より新しく高度な家電製品に対する絶え間ない需要によって牽引されている。これとともに、スマートホームデバイスの普及、AIやIoT技術の家電への統合が、このセグメントにおける高度な半導体部品の需要を促進する重要な要因となっている。

同市場のコンピュータ・セグメントには、デスクトップ、ラップトップ、サーバーが含まれ、プロセッシング、メモリー、ストレージ機能に高度な半導体部品が必要とされる。この分野は、特にクラウド・コンピューティングとデータ・センターに対する需要の高まりを背景に、より高いコンピューティング能力と効率性への継続的なニーズが原動力となっている。パーソナルコンピュータ市場は成熟しているものの、新しい設計や機能によって進化し続けており、継続的な半導体技術革新が必要とされている。

市場の自動車セグメントは、電気自動車（EV）の進化と最新の自動車への電子部品の搭載の増加の影響を受けて急速に成長している。このセグメントの半導体は、先進運転支援システム（ADAS）、インフォテインメント・システム、電源管理、車両接続性など、さまざまなアプリケーションに不可欠である。自律走行車へのシフトと自動車産業の電化の進行は、洗練された信頼性の高い半導体部品の主要な推進力であり、この分野を市場の重要な成長分野にしている。

市場のその他セグメントは、産業、医療、軍事分野を含む様々なアプリケーションを包含している。このセグメントは、産業オートメーション、医療機器、防衛機器における半導体使用の増加から利益を得ている。このセグメントの需要は、極端な温度や高信頼性要件などの特殊な条件下で動作する特殊な半導体ソリューションの必要性によって牽引されている。

地域別内訳：

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • その他
• ヨーロッパ
  • ドイツ
  • フランス
  • イギリス
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • その他
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • その他
• 中東・アフリカ
   

アジア太平洋地域が市場をリードし、半導体ファウンドリー市場の最大シェアを占める

この市場調査報告書は、北米（米国、カナダ）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、その他）、欧州（ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、その他）、中南米（ブラジル、メキシコ、その他）、中東・アフリカを含むすべての主要地域市場についても包括的な分析を行っている。報告書によると、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めている。

アジア太平洋地域が半導体ファウンドリ市場を支配しているのは、台湾、韓国、中国といった国々における主要製造拠点の存在と堅牢な電子機器製造エコシステムによるところが大きい。この地域の特徴は、広範な半導体製造能力、研究開発への多額の投資、大手半導体企業の存在である。このセグメントの成長は、民生用電子機器需要の増加、通信インフラの急速な発展、急成長する自動車部門によってさらに後押しされている。さらに、半導体産業の強化を目的としたこれらの国々における政府の取り組みや政策は、世界市場におけるアジア太平洋地域の主導的地位を維持する上で重要な役割を果たしている。

北米は、ハイエンドで革新的な半導体技術に重点を置く半導体ファウンドリー市場において重要な役割を担っている。特に米国は、多くの大手半導体設計会社の本拠地であり、高度な研究開発能力で知られている。この地域の市場は、テクノロジー大手の強い存在感、先進エレクトロニクスの高い採用率、人工知能、IoT、5G技術などの分野への多額の投資によって牽引されている。

欧州の半導体ファウンドリ市場は、好調な自動車産業、先進的な産業製造業、IoTとAI技術の開発への関心の高まりによって牽引されている。欧州諸国は品質と信頼性を重視することで知られており、特に自動車や産業用アプリケーションでは高性能の半導体ソリューションが必要とされる。この地域の市場は、自社製品へのエレクトロニクス統合を進める大手自動車OEMや産業企業の存在から恩恵を受けている。

中南米市場は、家電の普及、通信網の拡大、急成長する自動車部門に牽引され、成長を続けている。同市場は他地域に比べ規模は小さいが、先端技術に対する需要の高まりと、現地での電子機器製造能力の開発に向けた継続的な取り組みにより、成長の可能性を秘めている。

中東・アフリカ地域は、世界の半導体ファウンドリ市場において小さいセグメントではあるが、モバイル機器の普及の増加、通信インフラの拡大、石油・ガス以外の経済の多様化に重点を置くようになったことが成長の原動力となっている。この地域は、特に技術と産業のハブを設立するイニシアティブによって、半導体セクターの発展の可能性を示している。

半導体ファウンドリー業界の主要企業：

ダイナミックな半導体ファウンドリー市場において、主要企業は市場での地位を強化するために様々な戦略的取り組みに積極的に取り組んでいる。これらの大手企業は、特に7nmや5nmといった先端技術ノードに焦点を当て、半導体製造プロセスを革新・改善するための研究開発に多額の投資を行っている。技術力の拡大や新たな市場セグメントへの参入を目的とした共同研究や提携も盛んである。さらに、世界的な需要急増に対応するため、生産能力を拡大し、製造拠点を多様化するために地理的な拡大を模索している。主要企業はまた、複雑な地政学的情勢を乗り切り、地域依存に伴うリスクを軽減するためにサプライチェーンを適応させている。急速に進化するこの市場で競争力を維持するためには、このような順応的かつ将来を見据えたアプローチが不可欠である。

この調査レポートは、競争環境に関する包括的な分析を提供しています。すべての主要企業の詳細なプロフィールも提供している。市場の主要企業には以下のようなものがある：

• TSMC
• DB HiTek
• Fujitsu Semiconductor
• GlobalFoundries
• Magnachip
• Powerchip
• Samsung Group
• Semiconductor Manufacturing International Corporation
• STMicroelectronics
• Tower Semiconductor Ltd.
• United Microelectronics Corporation
• X-Fab
   

(なお、これは主要プレーヤーの一部のリストであり、完全なリストはレポートに記載されている)

最新ニュース:

• 2023年7月28日:TSMCは、台湾・新竹にあるグローバル研究開発センターの開設を記念する式典を開催しました。このイベントには、顧客、業界および学術的な研究開発パートナー、設計エコシステムのパートナー、そして政府の高官が集まり、次世代半導体技術を現実のものとするための同社の最新の拠点を祝いました。
• 2023年11月6日:DBハイテックは、UHVパワー半導体プロセス技術を更新し、超高電圧（UHV）パワー半導体分野に正式に参入すると発表した。
• 2023年10月5日:富士通セミコンダクターは、理研RQCと富士通コラボレーションセンターが、64量子ビットの超伝導量子コンピュータの開発に成功したと発表した。

半導体ファウンドリー市場レポートスコープ:

ステークホルダーにとっての主なメリット:

• IMARC’の産業レポートは、2019年から2033年にかけての半導体ファウンドリ市場の様々な市場セグメント、過去と現在の市場動向、市場予測、ダイナミクスを包括的に定量分析します。
• この調査レポートは、世界の半導体ファウンドリ市場における市場促進要因、課題、機会に関する最新情報を提供しています。
• この調査は、主要な地域市場と急成長している地域市場をマッピングしている。さらに、各地域内の主要な国レベルの市場を特定することも可能である。
• ポーターのファイブ・フォース分析は、利害関係者が新規参入の影響、競合関係、供給者パワー、買い手パワー、代替の脅威を評価する際に役立つ。この分析は、関係者が半導体ファウンドリー業界内の競争レベルとその魅力を分析するのに役立つ。
• 競争環境は、利害関係者が競争環境を理解することを可能にし、市場における主要企業の現在のポジションについての洞察を提供する。