半導体パッケージング市場レポート:タイプ別(フリップチップ、埋め込みDIE、ファンインWLP、ファンアウトWLP)、パッケージング材料別(有機基板、ボンディングワイヤー、リードフレーム、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料、その他)、技術別(グリッドアレイ、スモールアウトラインパッケージ、フラットノーリードパッケージ、デュアルインラインパッケージ、その他)、エンドユーザー別(消費者電子機器、自動車、ヘルスケア、ITおよび通信、航空宇宙および防衛、その他)、地域別 2023-2028

半導体パッケージング市場レポート:タイプ別(フリップチップ、埋め込みDIE、ファンインWLP、ファンアウトWLP)、パッケージング材料別(有機基板、ボンディングワイヤー、リードフレーム、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料、その他)、技術別(グリッドアレイ、スモールアウトラインパッケージ、フラットノーリードパッケージ、デュアルインラインパッケージ、その他)、エンドユーザー別(消費者電子機器、自動車、ヘルスケア、ITおよび通信、航空宇宙および防衛、その他)、地域別 2023-2028

Report Format: PDF+Excel | Report ID: SR112024A18891
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市場概要:

2022年、世界の半導体パッケージング市場規模は324億ドルに達しました。IMARCグループは、2023年から2028年の間に年間成長率(CAGR)が7.78%となる見込みで、市場が2028年には517億ドルに達すると予測しています。消費者電子機器の利用の増加、自動運転車の販売の増加、および効率的な電気供給および伝送用デバイスへの需要の高まりが市場を牽引する主要な要因となっています。

半導体パッケージングは、半導体デバイスの製造の最終段階で、統合回路(IC)またはチップとして知られる相互接続された半導体デバイスの小ブロックを、支持するケーシング内に封入することを指します。このケーシングは、デリケートなICを物理的損傷や汚染から保護し、熱の放散、チップの電気絶縁、およびパフォーマンスの向上において重要な役割を果たします。パッケージングプロセスは、様々な電子デバイスで半導体を実用的に使用するために不可欠です。半導体パッケージングの異なるタイプには、ボールグリッドアレイ(BGA)、クワッドフラットパッケージ(QFP)、デュアルインラインパッケージ(DIP)、チップスケールパッケージ(CSP)などがあります。半導体パッケージングの主な利点は、物理的および環境的損傷からICを保護すること、電磁干渉を減少させることにより電気的パフォーマンスを向上させること、および熱管理を改善することです。また、チップを電子システムに容易に取り扱い、統合することができ、半導体産業において重要なコンポーネントとなっています。

世界の半導体パッケージング市場

世界市場は、先進的な電子機器への需要の高まりと半導体技術の持続的な進化によって主に牽引されています。さらに、スマートフォン、タブレット、ラップトップなどの消費者電子機器の消費の増加により、小型化と機能性の向上に不可欠な先進的なパッケージングソリューションが求められており、市場に好意的な影響を与えています。これに加えて、IoT(モノのインターネット)およびAI(人工知能)分野の急速な成長が、複雑で高速な操作をサポートすることができる洗練された半導体パッケージの需要を促進しています。さらに、自動車産業の電気自動車および自動運転車へのシフトも、これらの車両がナビゲーションシステムから電力管理まで様々な用途で多くの半導体コンポーネントを必要とするため、別の重要なドライバーとなっています。 また、3Dパッケージングやウェハレベルパッケージングなどの半導体パッケージングの技術革新により、より効率的でコンパクトなデザインが可能になり、市場成長をさらに促進しています。これらの革新は、データセンターや通信インフラの運営に不可欠な高性能コンピューティングおよびネットワークシステムの要求を満たすために重要です。市場はまた、再生可能エネルギーやスマートグリッド技術に対する関心の高まりからも恩恵を受けており、半導体パッケージは効率と信頼性を確保するための重要な役割を果たしています。これに加えて、半導体製造および研究への政府のイニシアティブや投資も市場に貢献しています。さらに、様々なセクターにおけるデジタル化および自動化の進行傾向も、市場にとって前向きな展望を生み出しています。

市場セグメンテーションの主要ポイント:

IMARC Groupは、2023年から2028年にかけてのグローバル、地域、および国レベルでの予測と共に、グローバル半導体パッケージング市場レポートの各サブセグメントの主要なトレンドに関する分析を提供しています。当社のレポートでは、タイプ、パッケージング材料、技術、およびエンドユーザーに基づいて市場を分類しています。

タイプの洞察:

  • フリップチップ
  • 埋め込みダイ
  • ファンインWLP
  • ファンアウトWLP
     

パッケージング材料の洞察:

  • 有機基板
  • ボンディングワイヤー
  • リードフレーム
  • セラミックパッケージ
  • ダイアタッチ材料
  • その他
     

技術の洞察:

  • グリッドアレイ
  • スモールアウトラインパッケージ
  • フラットノーリードパッケージ
  • デュアルインラインパッケージ
  • その他
     

エンドユーザーの洞察:

  • 消費者向け電子製品
  • 自動車
  • ヘルスケア
  • ITおよび通信
  • 航空宇宙と防衛
  • その他
     

地域の洞察:

  • 北米
    • アメリカ合衆国
    • カナダ
  • アジア太平洋地域
    • 中国
    • 日本
    • インド
    • 韓国
    • オーストラリア
    • インドネシア
    • その他
  • ヨーロッパ
    • ドイツ
    • フランス
    • イギリス
    • イタリア
    • スペイン
    • ロシア
    • その他
  • ラテンアメリカ
    • ブラジル
    • メキシコ
    • その他
  • 中東およびアフリカ

競争環境:

レポートでは、グローバル半導体パッケージング市場の競争環境に関する包括的な分析も提供されています。レポートで取り上げられている企業の一部は以下の通りです:

  • Amkor Technology Inc.
  • ASE Group
  • ChipMOS Technologies Inc.
  • Fujitsu Limited
  • Intel Corporation
  • International Business Machines Corporation
  • Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.
  • Powertech Technology Inc.
  • Qualcomm Incorporated
  • Samsung Electronics Co. Ltd.
  • STMicroelectronics International N.V.
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
  • Texas Instruments Incorporated
     

これらは企業の一部のみであり、完全なリストはレポートに掲載されています。

鍵となる利害関係者のための利点:

  • IMARCのレポートは、2017年から2028年にかけての半導体パッケージング市場の各市場セグメント、歴史的および現在の市場トレンド、市場予測、およびダイナミクスに関する包括的な定量分析を提供します。
  • この研究調査は、世界の半導体パッケージング市場における市場の推進要因、課題、および機会に関する最新情報を提供します。
  • この研究は、主要な市場と最も成長が早い地域市場をマッピングします。さらに、利害関係者が各地域内の主要な国レベルの市場を特定するのに役立ちます。
  • ポーターの五力分析は、新規参入者、競争上の敵対、供給者の力、買い手の力、代替品の脅威の影響を評価する際に利害関係者を支援します。それは、半導体パッケージング業界内の競争レベルとその魅力を分析するのに利害関係者を助けます。
  • 競争環境は、利害関係者が自分たちの競争環境を理解し、市場内の主要プレイヤーの現在の位置についての洞察を提供することを可能にします。

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